产品详情

本压机 CYM8

类别:
半自动设备
型号:
本压机 CYM8
概述:
本压机 CYM8

详细介绍

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  工艺参数:

  ●适用LCD尺寸为5’~10.2’完成单边、多颗IC同时邦定;

  ●压头间距可自由调整,最小间距在50mm,最多可同时邦定2颗IC;

  ●双工位,平台不动,压头和压着平台加热,保证温度稳定;

  ●IC与玻璃最小距离0.5mm;

  ●压头规格:30*5.0mm,可根据客户要求制作;

  ●实装精度:±3μm;

  ●左右相邻两压头中心距:300mm;

  ●温度范围:RT-400℃;

  ●加热方式:恒温控制;

  ●制程周期:11秒/片;

  ●耗气量:0.15立方/分钟;

  ●工作气压0.4~0.6Mpa;

  ●电源:单相220V,50HZ,功率2000W;

  ●总重:250Kg,外形尺寸:L890*W840*H1360(720)