屏下指纹识别邦定&贴合设备

类别:
全自动设备
型号:
屏下指纹识别邦定&贴合设备
概述:
专为 屏下指纹识别 研发 超声波指纹模组 邦定&贴合整线设备

详细介绍

屏下生物指纹识别邦定&贴合设备:

适用于超声波或光学指纹模组的FPC邦定、AOI、点胶的全自动整线设备;

全自动实现sensor/FPC上料、端子清洗、ACF贴付、FPC预压、FPC主压、AOI、点胶、UV、Tray下料;满足指纹模组的高精度邦定&点胶的工艺需求

  产品优势

* 生产效率:邦定 T/T 4.5s;贴合 T/T 5.0s(不含保压时间)

* 精度:邦定±12um、AOI:±3um、贴合±50um

* 邦定机流程:Sensor 自动上料、FPC自动上料、FOG邦定、AOI检查、点胶、成品自动下料

* 贴合机流程:CG自动上料、Sensor自动上料、扫码、Plasma、点胶、对位、保压、成品自动下料

* 兼容超声波指纹模组 FOG二次本压模式、光学指纹模组COF+FOF邦定模式