600C系列是专为全面屏&OLED开发的手机屏高精度、高速全自动COG/FOG邦定设备

D3000可满足3.5"～12.6"点胶工艺需求，集合银浆，线胶，面胶，固化工艺流程

供料+清洗+COG+FOG+点胶 3000系列为1.44"～10.1"中小尺寸LCD/AMOLED单IC单FPC高速全自动邦定整线配套设备

专为 屏下指纹识别 研发 超声波指纹模组 邦定&贴合整线设备

这是一款全自动BLU背光前段组装机，适用于3.0”~8.0”背光源反射、胶框、导光板、灯条、的视觉对位组装工艺，2台机器人结合机械手将BLU放置在8工位转盘的模具上来完成，依次将胶框由手动上料、自动完成反射贴膜、膜胶组合体翻转、膜胶组合体修正上料、（导光板+灯条组装）膜胶组合体与导灯组合体组装、下料的工艺全制程。设备拥有2站视觉对位，（灯条+导光板组装）及（胶框+反射膜组装）各1站。

满足全自动FOG校正、撕膜、CCD对位、BLU背光源的全自动上料、校正及撕膜并自动完成FOG与BLU背光源组装、下料工艺的全过程。 特点：自动进行BLU上料、校正、撕膜、FOG校正、撕膜、CCD对位；组装效率高，良品率高，稳定性好。

CYAC600A是诚亿一款高速中(小)尺寸全自动COG(chip on glass)，实现从ACF贴附、IC对位预压、IC主压工艺全过程，LCD采用视觉校正、机械手采用直线马达搬运设计，左右为皮带线进出料，能完成单颗IC的邦定。

此设备为高速中(小)尺寸全自动FOG(Film on glass)，实现Panel的ACF贴附、FPC自动对位预压、FPC主压工艺全过程。LCD采用视觉校正、机械手采用直线马达搬运设计，FPC上料方式为手动放置，单平台供给，左右为皮带线进出料。

此设备为中尺寸全自动COG(chip on glass)，实现从ACF贴附、多颗及单颗IC对位预压、多颗及单颗IC主压工艺全过程，左右为皮带线进出料。可连续邦定多颗、多种、相邻两边的IC.最多邦定12颗IC。

CYACF800是一台中尺寸半自动FOG热压设备，其主体结构包含：LCD自动上下料系统;自动ACF贴附系统;LCD自动热压系统，手动FPC对位装置，LCD下料装置等。

预压机-CYP6H

本压机 CYM8